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中糧科技融資融券信息顯示，2023年8月30日融資凈買入209.92萬元；融資余額4.86億元，較前一日增加0.43%

融資方面，當(dāng)日融資買入639.13萬元，融資償還429.22萬元，融資凈買入209.92萬元。融券方面，融券賣出7.62萬股，融券償還6700股，融券余量163.86萬股，融券余額1150.3萬元。融資融券余額合計(jì)4.98億元。

中糧科技融資融券交易明細(xì)（08-30）

中糧科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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